|
由于受到美国制裁，近两年华为手机业务受到了 极 大的冲击，原高端市场份额空出，小米、OV 先后入局，纷纷试图成为引领者。但出人意料的是，经过几番较量，大家似乎都没有真的站稳高端市场。 5 月 21 日，荣耀 CEO 赵明出席高通 5G 技术与合作峰会，并在会后接受媒体采访时透露，荣耀即将推出的高端旗舰 Magic 系列将命名为 Magic3，该产品将深度合作高通最 领先的旗舰芯片。与此同时，赵明还立下豪言，表示 Magic3 在发布时将会集当时科技之大成，满足消费者对于高端高质的需求。根据高通芯片的发布节奏来看，不难猜测荣耀 Magic3 将搭载的顶 级旗舰芯片应该就是骁龙 888 的升级版骁龙 888+ 了，如果猜测为真，那么荣耀 Magic3 极 大可能成为骁龙 888+ 的首 发机型。 但基于小米、OV 在高端市场出现的发展困境，荣耀要想在高端市场这条赛道上跑出高速度，成功获得用户认可，恐怕首 先要回答消费者——真正的高端高质，如何兑现? 面对这一规模庞大、群雄逐鹿的高端手机市场，相比其它厂商关注的“堆料”设计和“噱头”营销，荣耀更注重拆除产品和用户体验之间的隐形墙。 此前，荣耀产品线总裁方飞在采访中就有透露，荣耀拥有强大的芯片优化能力，可以做到比其他厂家优化 10% 到15%。而在此次采访中赵明谈及与高通的合作时，也表示荣耀研发团队注重芯片底层创新逻辑，在研发过程中坚持从原理层、协议层、物理层算法，往上进行迭代，去规划面向未来的产品竞争力。 在荣耀 Magic3 的研发过程中，荣耀通过与高通之间的深度合作及对于既往问题的挖掘和处理，已经从芯片层面针对消费者可能遇到的处理场景进行了深度优化，使在为消费者提供更优产品体验的同时，还能够对芯片厂家未来产品规划起到强大的牵引作用。 同时，为打造 极 致高端体验，荣耀 Magic3 还基于高通芯片成功移植了原来麒麟芯片上很多独 特功能、性能和设计。赵明透露，届时荣耀 Magic3 将搭载深度演进的 GPU Turbo X 及 Link Turbo，为用户带来 极 致的性能和网络优势，集当时手机科技之大成。 可以说，通过与高通合作，荣耀 Magic3 在芯片方面已经实现了强跨界的整合能力。通过底层技术和逻辑优化，能够让用户得到轻松连接、高效运行的畅快体验，打造真正的“碾压”优势。 除了芯片的优化进阶之外，荣耀 Magic3 在影像方面似乎也推出了全新的拍照解决方案。赵明表示，荣耀 Magic3 的全新拍照解决方案或是代表了业界最 领先拍照技术的解决方案。似乎暗示荣耀 Magic3 的面世将带领手机影像进入新的发展时代。 根据此前荣耀产品线总裁方飞所说，荣耀 Magic3 的影像设计是由华为影像专家亲自操盘，他们熟悉 NPU、ISP 整个影像的算法，能够基于同样的硬件打造出更符合消费者日常需求的影像体验。这对于本身就具有优质影像设计基因的荣耀来说，无疑在影像发展方面提供了更多创新的人才优势，将大大增加荣耀在行业影像方面的影响力，为用户带来依托“场景生态”的拍照功能，提升其市场竞争优势。
| 
