Allegro中ict检测机怎么设置，要注意的点是什么

szzeng · 发表于 2022-6-16 18:08:36

　　CT：在线测试仪，ict检测机主要通过将PCB上的测试点与测试探针接触来检查PCB的开路和短路状态。以keysight3070在线测试仪为例。对于较大的电路板，整个电路板的ICT测试点非常有利于以后对电路板的分析。如何在Allegro中为PCB设置ICT测试点？在ict检测机设计中我们应该注意哪些细节？

　　我们先来看下在Allegro中如何添加测试点。

　　Allow test directly on pad:指定是否可以选择引脚或通孔作为测试点

　　Allow test directly on trace：在网络上水平或垂直走线段的中点自动生成测试点焊盘

　　Allow pin escape insertion：如果不存在合适的测试点，则与 Padstack Selections 选项卡上的 Thru via 字段和 Via 位移字段相结合，自动将 SMT 测试焊盘和通孔添加到网络中。

　　Test unused pins:没有网络的PIN，设置为测试点

　　Execute mode

　　Overwrite:覆盖

　　Incremental:不覆盖

　　VIA Displacement

　　Min:测试点距离焊盘或者过孔最近的距离

　　Max:测试点距离焊盘或者过孔最远的距离

　　Generate testpoints:单击启动自动添加测试点

　　Parameters:单击打开 Testprep 参数对话框

　　Preference:定义用作探针点的引脚和通孔的特性

　　Pin type(指定可选择用于测试的引脚类型：输入、输出、任何引脚、Via 和任何 pnt。)

　　Input：输入

　　Output：输出

　　Any pin：首先选择输入引脚，其次选择输出引脚

　　Via:仅指定一个过孔

　　Any pnt：

　　Pad stack type(PAD的类型)

　　Thru：通孔

　　SMT/Blind：贴片焊盘

　　Either：通孔或者贴片焊盘

　　Methodology 定义所需的测试应用

　　Layer 指定测试点的所在的层。值为“顶部/表面”、“底部/底部”或 “任一”。默认为顶部/表面

　　TOP 顶层

　　BOT 底层

　　Either 顶底层

　　Test method 指定每个网络的探测点数。值为 Single、Node 或 Flood。默认为单。

　　Single：表示每个网络有一个可访问的测试点就足够了

　　Node：节点表示 Allegro PCB Editor 指定网络上的每个端点（即每个连接点只有一个连接）以降低裸板夹具密度。当设置为节点时，除非它是节点，否则无法将测试点添加到引脚。如果引脚连接了 clines，它就是一个节点。

　　Flood：Flood 表示 Allegro PCB Editor 应该为网络中的每个引脚或过孔指定一个测试点（推荐用于裸板测试）。

　　Bare board test:如果选中，则任何组件引脚都可以在设计的任一侧进行测试，只要在该侧定义了焊盘堆叠即可。

　　TEXT:创建文本以标识每个测试点。

　　Display:选择使用测试点生成网络名称。

　　net-Alphabetic：指定在添加到同一网络的测试点上显示的字母增量扩展。

　　例如，如果网络具有测试点 GND-1、GND-2 和 GND-3，而您删除了 GND-2，则下一个测试点是 GND-4。分隔符固定为破折号。

　　net-Numeric：指定在添加到同一网络的测试点上显示的数字增量扩展。

　　stringNumeric：指定任意字符串作为在所有网络上创建的所有测试点的相同文本的根。

　　Rotation:指定文本标签的方向。您可以选择 0、90、180 或 270 度。

　　Offset:指定从焊盘中心在 X 和 Y 方向上测量的文本位置

　　Restrictions:指定由各种测试机器和夹具强加的附加要求，用于评估潜在的探针位置。

　　Test Grid:指定测试夹具的网格尺寸。 Allegro PCB Editor 从此网格上的焊盘中选择或插入测试点。网格值为零意味着没有网格限制。网格原点是布局的 0,0 点

　　Min pad size:指定测试点的最小焊盘尺寸。如果测试焊盘太小，t探针可能会在测试过程中滑落。不选择小于此值的引脚或通孔焊盘作为测试点

　　Allow under component:指定测试点是否可能存在于电路板任一侧的组件下方

　　绝不、仅顶层、仅底层、任一层

　　Componnet representation:选择使用 ASSEMBLY 或 PLACE_BOUND 数据来确定元件覆盖的区域和元件轮廓，用于电路板两侧的测试点到元件间距设计规则检查。

　　Padstack selections:为指定为测试点的通孔使用的每个焊盘组指定替换

　　New via:指定为要添加的测试点创建新过孔时要使用的 TOP 和 BOTTOM 焊盘堆栈。

　　SMT Testpad:将测试点添加到顶部或底部侧走线上时，指定表面贴装焊盘堆栈。

　　Thru Via:将测试点添加到顶部或底部侧走线上时，指定通孔焊盘。

　　Top side Testpoint:如果您为要添加的测试点创建新的过孔实体，请输入一个 TOP padstack，或左键单击 ... 按钮从出现的 Select a Library Padstack 对话框中的设计或库中选择一个 padstack。

　　Enable:单击以使用为指定为测试点的现有通孔定义的替换焊盘堆栈。左键单击可在启用和禁用此字段之间切换。右键单击以显示一个弹出菜单，您可以从中选择启用或禁用所有替换焊盘。

　　Existing Via:显示指定为测试点的现有通孔使用的焊盘。

　　Top side Replacement:如果“常规参数”选项卡中的“层”字段为“顶部”或“任一”，则当您将现有通孔指定为 TOP 侧的测试点时，请选择一个焊盘堆栈以替换现有焊盘堆栈。

　　Load selections from file:清除 Padstack Selections 选项卡上的现有设置并显示文件浏览器，您可以从中选择逗号分隔值 (.csv) 格式的文件，该文件包含用于填充 Padstack Selections 选项卡的预定义设置。

　　Save selections to file:保存为.csv格式

　　Load new existing vias:当您将通孔焊盘添加到设计时，扫描焊盘选择选项卡顶部/底部侧替换字段中没有出现的通孔焊盘堆栈的设计

　　Replace vias:用较大的测试过孔替换过小的现有过孔，更换过孔时，Allegro PCB Editor 会自动检查周围走线是否有任何蚀刻/导体干扰，并调整蚀刻/导体以防止出现任何 DRC。如果发生 DRC，则不允许在通孔上使用测试点。

　　Probe Types tab:命名测试点、指定测试点的间距和符号，并启用或禁用这些组合

　　Enable:选择引导自动和手动测试准备以及探针类型重新测序的探针类型/间距组合。

　　Probe Type:测试点名称(输入探针类型的名称，该名称必须是一个数值，例如 100、75 或 50，对应于要使用的特定探针尺寸。)

　　Probe Spacing:测试点间距（一般做50mil的间距）,

　　Figure:测试点符合（类似过孔符合的选择，有三角形、矩形等等）

　　设置好上面的参数后，菜单栏： Manufacture -> Testprep ->Manula

　　选择加载模式并单击主板上的通孔，将通孔替换为测试点

　　了解如何在Allegro中设置测试点后，接下来，您需要了解有关添加测试点的一些详细信息.

　　测试点直径和间距：

　　测试点直径应为≥ 0.7mm

　　点间距应为≥ 1.27mm

　　从测试点到组件的距离应为≥ 1.27mm

　　电气节点布局：

　　每个电气节点必须有一个测试点（最好也使用BGA中未使用的IO端口）

　　每个IC必须有一个电源测试点

　　每个IC必须有一个接地测试点

　　BGA设备下的测试点不应太多且密度过大，避免BGA锡因应力引起开裂?? 接触性：

　　测试点不应被阻焊剂覆盖（应打开窗口）

　　测试点不应被文本墨水覆盖（调整丝网时应打开阻焊剂层）

　　测试点不应被插件或大型组件块覆盖

　　探针选择：

　　可适用于100mil探针选择

　　可适用于75mil探针选择

　　可适用于50mil探针选择

　　可适用于39mil探针选择

　　之后，我们可以转到Tools -> Quick Report -> TestPrep Report报告中添加到100%。我们的100%只意味着我们已经为每个网络添加了测试点，但具体的指针速率（植针）通常需要供应商检查。

Allegro中ict检测机怎么设置，要注意的点是什么

网站推荐 /1