深度分析！一文带你看半导体光刻胶国产化之路“难”在何处？

中国光刻胶行业主要上市公司：飞凯材料(300398)、容大感光(300576)、广信材料(300537)、上海新阳(300236)、永太科技(002326)、雅克科技(002409)、江化微(603078)等。

本文核心数据：中国半导体光刻胶自给率等

1、光刻胶是典型的高技术壁垒行业

光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，具有纯度要求高、生产工艺复杂、生产及检测等设备投资大、技术积累期长等特征。从相关技术来看，光刻胶的核心技术包括配方技术、质量控制技术和原材料技术，配方技术是光刻胶实现功能的核心，而质量控制技术能够保证光刻胶性能的稳定性，而光刻胶原材料的品质对光刻胶的质量起着关键作用。

2、半导体光刻胶自给率低、主要由日企满足

半导体光刻胶属于光刻胶高端产品，受技术限制，当前，我国半导体光刻胶需求主要由外资企业来满足，2020年，外资企业的市场份额达71%。

从不同光刻胶产品的自给率来看，目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为20%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口，光刻胶国产化任重道远。

3、半导体光刻胶国产化“难”在何处?

——研发设备：成本高昂且依赖进口

光刻胶生产需要光刻机进行配套测试，因此，光刻机是光刻胶研发中必不可少的一环。根据晶瑞电材于2021年8月公布的集成电路制造用高端光刻胶研发项目信息，该研发项目投资总额为48850万元，其中设备及安装费占总投资额的69%，而光刻机(进口ASML光刻机)就占设备及安装费的44%，达1.5亿元，可以看出，光刻机是光刻胶研发项目中成本最高的一环。

除了成本高昂以外，我国高端光刻机几乎依赖进口，目前国内仅有1家高端光刻机生产企业上海微装，成功研发出极紫外线光刻机。在全球市场中，荷兰的阿斯麦处于王者之位，尤其是在高端光刻机市场，更是处于垄断地位，2018年以来，该公司的EUV光刻机价格也不断上扬，2021年7月4日，约为1.54亿欧元/台。

——核心原材料“受制于人”

原料是光刻胶产业的重要环节，原料的品质也决定了光刻胶产品品质，主要原料包括树脂、光引发剂、溶剂和单体等。

我国对光刻胶及专用化学品的研究起步较晚，但国家层面非常重视，从“六五计划”至今都一直将光刻胶列为国家高新技术计划、国家重大科技项目。尽管取得了一定成果，但技术水平仍与国际水平相差较大，作为原料的主要专用化学品仍然需要依赖进口：

——客户验证周期长、不确定性较大

光刻胶技术壁垒较高且其功能性和产品质量直接影响电子元器件、部件的功能和稳定性，一旦出现质量问题会给下游客户带来不可估量的严重损失，下游客户对光刻胶专用化学品供应商的选择非常谨慎，通常采用认证采购的模式，认证所需时间周期较长。

由于光刻胶产品的功能及质量将直接影响电子元器件、部件的功能和稳定性，下游客户对光刻胶专用化学品供应商的选择非常谨慎，通常采用认证采购的模式，认证所需时间周期较长。一般来说，面板光刻胶的验证周期为1-2年，半导体光刻胶的验证周期为2-3年，同时因为半导体光刻胶的种类多，各个客户的测试要求和流程也有不同，因此，送测验证的时间不确定性很高。

——定制化需求加大生产难度

由于光刻胶的下游用户是IC芯片和面板制造商，不同的客户会有不同的应用需求，同一个客户也有不同的光刻应用需求。因此，由于客户的差异化、定制化需求，光刻胶产品种类繁多，主要通过配方技术来实现，是难度较高也是较核心的技术。

以半导体光刻胶的发展情况为例，随着集成电路制程的演变，光刻胶技术需不断更迭，产品种类也越来越多：

但从目前本土光刻胶企业的产能情况来看，截至2021年上半年末，可量产i/g line胶的企业包括北京科华、晶瑞电材;可量产KrF的企业有北京科华;而其余产品目前基本无可量产的企业：

以上数据参考前瞻产业研究院《中国光刻胶行业市场前瞻与投资规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。