【行业深度】洞察2021：中国半导体硅片行业竞争格局及市场份额(附市场集中度等)

半导体硅片行业主要上市公司：立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等。

本文核心数据：半导体硅片行业竞争派系、市场集中度、业务布局、竞争状态总结

1、中国半导体硅片行业竞争情况

半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。目前，国内半导体硅片上市公司包括立昂微、沪硅产业、中晶科技、环球晶圆、中环股份等。

目前，我国半导体硅片行业企业分为半导体硅片制造商，半导体全产业链一体化厂商以及多领域布局的半导体材料生产商，由于我国最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)产品主要依赖进口，能够批量生产半导体硅片的企业数量相对较少。

2、中国半导体硅片行业市场份额

与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。

总体来看，中国半导体硅片行业市场份额主要由外资企业占据，初步测算2020年国内半导体硅片市场规模达127亿元，根据国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技的半导体硅片业务营收规模来看，上述企业的国内市场份额分别为12.1%、10.6%、7.7%与1.5%。

注：国内企业的行业竞争份额由企业在半导体硅片业务上的营收除以国内半导体硅片市场规模计算得出。

3、中国半导体硅片行业市场集中度

根据企查猫数据，我国以半导体硅片作为经营范围的企业数量较其他行业偏少，公司数量不到800家。我国半导体硅片行业集中度存在进一步上升空间，2020年，国内头部企业沪硅产业、中环股份、立昂微的合计营收在38.7亿元左右，占国内市场份额的30.4%;结合中晶科技、众和科技以及扬杰科技的半导体硅片业务营收，合计规模在44亿元左右，按同期国内半导体硅片行业市场规模测算，占国内市场份额的34.7%。

注：图表中仅统计了上市企业半导体硅片业务的集中度情况。

4、中国半导体硅片行业企业布局及竞争力评价

从半导体硅片企业业务竞争力来看，目前立昂微、沪硅产业、中晶科技、环球晶圆半导体硅片业务占比较高，其中，立昂微、沪硅产业、环球晶圆、中环股份等具备12英寸大尺寸硅片产品生产能力，竞争力相对较强。

5、中国半导体硅片行业竞争状态总结

从五力竞争模型角度分析，由于目前，我国半导体硅片市场国内竞争者数量较少，主要竞争者来自全球市场份额较大的日本、德国、韩国、中国台湾等厂商，因此现有竞争者竞争程度较激烈;半导体硅片的技术门槛、认证门槛较高、设备投资较大，具备一定行业壁垒，新进入者威胁程度较弱;半导体硅片是半导体器件关键原材料，替代品威胁较弱;我国对半导体硅片原材料电子级多晶硅的进口依赖性较高，外资原材料供应商对中游半导体硅片生产企业有较强的议价能力，半导体硅片行业对上游的议价能力较低;此外，目前国内半导体硅片厂商主要集中在低端产品领域进行竞争，相较国外厂商而言，对下游的议价能力较低。

以上数据参考前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。