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中研华泰研究院 发表于 2021-12-17 09:31:52
中国半导体材料发展动态及前景趋势预测报告2022-2027年
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【报告编号】 331983
【出版日期】 2021年12月
【出版机构】 中研华泰研究院
【QQ咨询】 2643395623
【订购电话】 010-56231698 13391676235（兼并微信）
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【报告价格】 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
【联系人员】 刘亚
【报告来源】http://www.zyhtyjy.com/report/331983.html
免费售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员
第一章 半导体材料行业基本概述
1.1 半导体材料基本介绍
1.1.1 半导体材料的定义
1.1.2 半导体材料的分类
1.1.3 半导体材料的地位
1.1.4 半导体材料的演进
1.2 半导体材料的特性
1.2.1 电阻率
1.2.2 能带
1.2.3 满带电子不导电
1.2.4 直接带隙和间接带隙
1.3 半导体材料的制备和应用
1.3.1 半导体材料的制备
1.3.2 半导体材料的应用
1.4 半导体材料产业链分析
第二章 2019-2021年全球半导体材料行业发展分析
2.1 2019-2021年全球半导体材料发展状况
2.1.1 市场规模分析
2.1.2 区域分布状况
2.1.3 细分市场结构
2.1.4 市场竞争状况
2.1.5 产业重心转移
2.1.6 市场需求分析
2.2 主要国家和地区半导体材料发展动态
2.2.1 美国
2.2.2 日本
2.2.3 欧洲
2.2.4 韩国
2.2.5 中国台湾
第三章 中国半导体材料行业发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 宏观经济概况
3.1.2 工业运行情况
3.1.3 固定资产投资
3.1.4 宏观经济展望
3.2 政策环境
3.2.1 集成电路相关政策
3.2.2 行业支持政策动态
3.2.3 地方产业扶持政策
3.2.4 产业投资基金支持
3.3 技术环境
3.3.1 半导体关键材料技术突破
3.3.2 第三代半导体材料技术进展
3.3.3 半导体技术市场合作发展
3.4 产业环境
3.4.1 全球半导体产业规模
3.4.2 中国半导体产业规模
3.4.3 半导体产业分布情况
3.4.4 半导体市场发展机会
第四章 2019-2021年中国半导体材料行业发展分析
4.1 2019-2021年中国半导体材料行业运行状况
4.1.1 行业发展特性
4.1.2 市场发展规模
4.1.3 细分市场状况
4.1.4 产业转型升级
4.1.5 应用环节分析
4.1.6 项目投建动态
4.2 2019-2021年半导体材料国产化替代分析
4.2.1 国产化替代的必要性
4.2.2 半导体材料国产化率
4.2.3 国产化替代突破发展
4.2.4 国产化替代发展前景
4.3 中国半导体材料市场竞争结构分析
4.3.1 现有企业间竞争
4.3.2 潜在进入者分析
4.3.3 替代产品威胁
4.3.4 供应商议价能力
4.3.5 需求客户议价能力
4.4 半导体材料行业存在的问题及发展对策
4.4.1 行业发展滞后
4.4.2 产品同质化问题
4.4.3 供应链不完善
4.4.4 行业发展建议
4.4.5 行业发展思路
4.5 半导体材料行业上市公司运行状况分析
4.5.1 半导体材料行业上市公司规模
4.5.2 半导体材料行业上市公司分布
4.6 半导体材料行业财务状况分析
4.6.1 经营状况分析
4.6.2 盈利能力分析
4.6.3 营运能力分析
4.6.4 成长能力分析
4.6.5 现金流量分析
第五章 2019-2021年半导体硅材料行业发展分析
5.1 半导体硅材料行业发展概况
5.1.1 发展现状分析
5.1.2 行业利好形势
5.1.3 行业发展建议
5.2 多晶硅料
5.2.1 主流生产工艺
5.2.2 产量规模分析
5.2.3 市场竞争格局
5.2.4 区域分布情况
5.2.5 多晶硅进出口
5.2.6 市场进入门槛
5.2.7 行业发展形势
5.3 硅片
5.3.1 硅片基本简介
5.3.2 硅片生产工艺
5.3.3 市场营收规模
5.3.4 全球竞争格局
5.3.5 企业布局情况
5.3.6 供需现状分析
5.3.7 市场投资状况
5.3.8 市场价格走势
5.3.9 供需结构预测
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本简介
5.4.2 靶材生产工艺
5.4.3 市场发展规模
5.4.4 全球市场格局
5.4.5 国内市场格局
5.4.6 市场发展前景
5.4.7 技术发展趋势
5.5 光刻胶
5.5.1 光刻胶基本简介
5.5.2 光刻胶工艺流程
5.5.3 行业运行状况
5.5.4 市场份额分析
5.5.5 市场竞争格局
5.5.6 光刻胶国产化
5.5.7 行业技术壁垒
第六章 2019-2021年第二代半导体材料产业发展分析
6.1 第二代半导体材料概述
6.1.1 第二代半导体材料应用分析
6.1.2 第二代半导体材料市场需求
6.1.3 第二代半导体材料发展前景
6.2 2019-2021年砷化镓材料发展状况
6.2.1 砷化镓材料概述
6.2.2 砷化镓物理特性
6.2.3 砷化镓制备工艺
6.2.4 砷化镓市场需求
6.2.5 砷化镓产值规模
6.2.6 砷化镓竞争格局
6.2.7 砷化镓企业经营
6.2.8 砷化镓射频市场
6.2.9 砷化镓规模预测
6.3 2019-2021年磷化铟材料行业分析
6.3.1 磷化铟材料概述
6.3.2 磷化铟市场综述
6.3.3 磷化铟市场规模
6.3.4 磷化铟市场竞争
6.3.5 磷化铟应用领域
6.3.6 磷化铟光子集成电路
第七章 2019-2021年第三代半导体材料产业发展分析
7.1 2019-2021年中国第三代半导体材料产业运行情况
7.1.1 主要材料介绍
7.1.2 产业发展进展
7.1.3 市场发展规模
7.1.4 市场应用结构
7.1.5 企业分布格局
7.1.6 行业产线建设
7.1.7 企业扩产项目
7.2 III族氮化物第三代半导体材料发展分析
7.2.1 材料基本介绍
7.2.2 全球发展状况
7.2.3 国内发展状况
7.2.4 发展重点及建议
7.3 碳化硅材料行业分析
7.3.1 行业发展历程
7.3.2 行业发展进展
7.3.3 产业链条分析
7.3.4 SiC产线建设
7.3.5 项目投资动态
7.3.6 区域分布情况
7.3.7 全球竞争格局
7.3.8 行业发展前景
7.4 氮化镓材料行业分析
7.4.1 氮化镓性能优势
7.4.2 产业发展历程
7.4.3 行业发展进展
7.4.4 投资市场动态
7.4.5 市场发展机遇
7.4.6 材料发展前景
7.5 中国第三代半导体材料产业投资分析
7.5.1 主流企业布局
7.5.2 产业合作情况
7.5.3 企业融资分析
7.5.4 投资市场建议
7.6 第三代半导体材料发展前景展望
7.6.1 产业整体发展趋势
7.6.2 未来应用趋势分析
7.6.3 产业未来发展格局
第八章 2019-2021年半导体材料相关产业发展分析
8.1 集成电路行业
8.1.1 集成电路产量
8.1.2 市场发展规模
8.1.3 市场贸易状况
8.1.4 技术进展情况
8.1.5 产业投资状况
8.1.6 产业发展问题
8.1.7 产业发展对策
8.1.8 行业发展目标
8.2 半导体照明行业
8.2.1 行业发展现状
8.2.2 市场发展规模
8.2.3 市场渗透情况
8.2.4 产业投资情况
8.2.5 市场发展前景
8.2.6 产业发展方向
8.2.7 产业规模预测
8.3 太阳能光伏产业
8.3.1 产业相关政策
8.3.2 全球发展状况
8.3.3 产业装机规模
8.3.4 产业发展格局
8.3.5 产业发展目标
8.3.6 产业发展规划
8.4 半导体分立器件行业
8.4.1 行业发展规模
8.4.2 市场发展规模
8.4.3 市场供需状况
8.4.4 市场发展格局
8.4.5 行业经营情况
8.4.6 行业集中程度
8.4.7 上游市场状况
8.4.8 下游应用分析
第九章 2018-2021年中国半导体材料行业重点企业经营状况分析
9.1 天津中环半导体股份有限公司
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 经营效益分析
9.1.3 业务经营分析
9.1.4 财务状况分析
9.1.5 核心竞争力分析
9.1.6 未来前景展望
9.2 有研新材料股份有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 经营效益分析
9.2.3 业务经营分析
9.2.4 财务状况分析
9.2.5 核心竞争力分析
9.2.6 公司发展战略
9.2.7 未来前景展望
9.3 北方华创科技集团股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 经营效益分析
9.3.3 业务经营分析
9.3.4 财务状况分析
9.3.5 核心竞争力分析
9.3.6 未来前景展望
9.4 宁波康强电子股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 经营效益分析
9.4.3 业务经营分析
9.4.4 财务状况分析
9.4.5 核心竞争力分析
9.4.6 公司发展战略
9.4.7 未来前景展望
9.5 上海新阳半导体材料股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 经营效益分析
9.5.3 业务经营分析
9.5.4 财务状况分析
9.5.5 核心竞争力分析
9.5.6 未来前景展望
第十章 中国半导体材料行业投资项目案例深度解析
10.1 东尼电子年产12万片碳化硅半导体材料项目
10.1.1 项目投资价值
10.1.2 项目的可行性
10.1.3 项目的必要性
10.1.4 项目资金使用
10.1.5 项目经济效益
10.2 新疆大全年产1000吨高纯半导体材料项目
10.2.1 项目基本概况
10.2.2 募集资金使用
10.2.3 项目的必要性
10.2.4 项目的可行性
10.2.5 项目环境影响
10.3 立昂微年产180万片集成电路用12英寸硅片项目
10.3.1 项目基本概况
10.3.2 项目实施背景
10.3.3 项目的可行性
10.3.4 资金需求测算
10.3.5 项目经济效益
第十一章 中国半导体材料行业投资分析及发展前景预测
11.1 A股及新三板上市公司在半导体材料行业投资动态分析
11.1.1 投资项目综述
11.1.2 投资区域分布
11.1.3 投资模式分析
11.1.4 典型投资案例
11.2 中国半导体材料行业前景展望
11.2.1 行业发展趋势
11.2.2 市场需求预测
11.2.3 行业应用前景
11.3 2022-2027年中国半导体材料行业预测分析
11.3.1 2022-2027年中国半导体材料行业影响因素分析
11.3.2 2022-2027年中国半导体材料市场销售额预测
图表目录
图表1 半导体材料产业发展地位
图表2 半导体材料的演进
图表3 国内外半导体材料产业链
图表4 2015-2020年全球半导体材料行业市场规模统计及增长情况
图表5 2021年全球主要国家/地区半导体材料区域分布预测
图表6 2020年全球半导体材料行业产品结构分布情况
图表7 2020年全球半导体厂商销售额TOP10
图表8 2021年全球top15半导体公司销售额情况
图表9 2021年英飞凌营收和毛利情况
图表10 2020年全球MCU市场占比情况分析
图表11 2019年GDP最终核实数与初步核算数对比
图表12 2016-2020年国内生产总值及其增长速度
图表13 2016-2020年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表14 2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表15 2016-2020年全部工业增加值及其增长速度
图表16 2020年主要工业产品产量及其增长速度
图表17 2019年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表18 2019年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表19 2020年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表20 2020年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表21 2015-2020年全球半导体产业销售额情况
图表22 2015-2020年中国大陆半导体销售收入及增速
图表23 2015-2020年国内半导体材料市场规模
图表24 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表25 半导体材料行业上市公司名单
图表26 2016-2020年半导体材料行业上市公司资产规模及结构
图表27 半导体材料行业上市公司上市板分布情况
图表28 半导体材料行业上市公司地域分布情况
图表29 2016-2020年半导体材料行业上市公司营业收入及增长率
图表30 2016-2020年半导体材料行业上市公司净利润及增长率
图表31 2016-2020年半导体材料行业上市公司毛利率与净利率
图表32 2016-2020年半导体材料行业上市公司营运能力指标
图表33 2020-2021年半导体材料行业上市公司营运能力指标
图表34 2016-2020年半导体材料行业上市公司成长能力指标
图表35 2020-2021年半导体材料行业上市公司成长能力指标
图表36 2016-2020年半导体材料行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表37 2018-2020年全球半导体硅片产能情况
图表38 2016-2021年全球半导体硅片出货面积统计
图表39 2012-2020年全球半导体硅片市场规模情况（按收入）
图表40 多晶硅料主流生产工艺
图表41 多晶硅料生产工艺发展趋势
图表42 2015-2020年我国多晶硅产量情况
图表43 2018-2020年中国多晶硅CR5市场占有率
图表44 2020年我国多晶硅进口来源地分布
图表45 2020年我国多晶硅出口来源地分布
图表46 2015-2021年我国多晶硅进出口数量统计情况
图表47 2015-2021年我国多晶硅进出口金额统计情况
图表48 SOI智能剥离方案生产原理
图表49 硅片分为挡空片与正片
图表50 硅片尺寸发展历程
图表51 硅片加工工艺示意图
图表52 多晶硅片加工工艺示意图
图表53 单晶硅片之制备方法示意图
图表54 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表55 2015-2020年全球硅片销售额
图表56 2020年全球半导体硅片行业竞争格局
图表57 2021耐硅棒/硅片新扩张项目
图表58 溅射靶材工作原理示意图
图表59 溅射靶材产品分类
图表60 各种溅射靶材性能要求
图表61 高纯溅射靶材产业链
图表62 铝靶生产工艺流程
图表63 靶材制备工艺
图表64 高纯溅射靶材生产核心技术
图表65 2014-2019年全球半导体靶材行业市场规模分析
图表66 2014-2019年中国半导体靶材行业规模分析
图表67 2021-2026年中国靶材行业市场规模预测
图表68 2020年全球半导体靶材市场格局
图表69 2021年中国半导体靶材产业主要生产企业
图表70 正胶和负胶及其特点
图表71 按应用领域光刻胶分类
图表72 集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）
图表73 2016-2020年全球光刻胶市场规模
图表74 光刻胶组成成分及功能
图表75 光刻胶主要技术参数
图表76 砷化镓微波功率半导体各应用领域占比
图表77 GaAs单晶生长方法比较
图表78 2019-2025年我国5G宏基站4英寸GaN晶圆需求量
图表79 2015-2020年全球砷化镓元件市场产值
图表80 2020年砷化镓外延片市场竞争格局
图表81 2020年砷化镓射频器件市场格局
图表82 2020年全球砷化镓产代工市场规模
图表83 2016-2025年我国GaN射频器件应用市场规模
本文地址：http://www.zyhtyjy.com/report/331983.html
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