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荣耀高端机Magic3发布:高通站台,赵明称与华为各自安好

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2931520068 发表于 2021-12-7 23:30:26
  荣耀50se参数配置详情

  自从荣耀去年独立后,与高通和联发科等手机芯片公司均保持合作。这次荣耀Magic 3搭载了高通旗舰芯片骁龙888+。为了表达对荣耀的支持,高通总裁安蒙还通过视频方式隔空为荣耀站台。

  作为高端旗舰手机,荣耀Magic 3推出了三大Turbo X技术。其中,OS Turbo X实现旗舰级软硬件协同优化、提升系统流畅度;全新GPU Turbo X图形加速引擎技术、灵活调配算力资源;LINK Turbo X升级通信能力,并通过系统调校、深层挖掘,将核心自研技术能力赋予骁龙888 Plus芯片平台,从而激发芯片潜能,带来更优的芯片体验。

  此外,荣耀Magic3系列整合荣耀优势影像能力与AI技术,首次将电影工业视频流程AI化,让专业电影级别的视频创作离普通用户更近。

  在外观设计上,荣耀Magic3系列摄像头放在中间,采用六边形设计,跟华为Mate系列的设计风格有点相似。赵明则回应称,Magic系列是有荣耀北京技术团队花费8个多月时间设计的,其中摄像头居中设计有很高的技术难度,改了几十稿,“说跟华为Mate系列有点像,可能是对Magic3实力的认可,但跟华为Mate50毫无关系。”

  荣耀对Magic3系列的定价是4599元起,属于国产高端手机定位。很显然,荣耀希望Magic3系列能够承接华为P和Mate系列留下来的高端市场空间,并且能够在高端市场占有自己的一席之地。

  赵明称,独立后荣耀持续去夯实自己的核心能力,尤其是研发、品牌和市场能力,不断去投资未来,以及下一步走向海外市场的能力。“当你不断夯实去自己能力的时候,市场份额是自然而然的结果。”

  随着荣耀Magic3系列的发布和上市,标志着荣耀全新产品矩阵的布局完成。其中,作为“极致科技”代表的Magic系列,与“普惠科技”X系列、“悦享科技”数字系列,共同组建成为了荣耀的“三驾马车”。

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