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自从华为脱离后，荣耀一直在寻找一个“突破”的契机，而从上半年就开始被曝光的荣耀Magic 3便承载着这样一个作用。而就在前段时间，荣耀CEO赵明便宣布，荣耀将成为全球首 批采用骁龙888 Plus芯片的手机厂商，前不久便官宣：将于8月12日召开新品发布会，正式推出独 立之后的首 款顶 级旗舰——荣耀Magic 3。 没有麒麟芯片加持的荣耀旗舰，在硬件参数上会有怎样的表现呢?接下来，笔者将汇总此前有关于“荣耀Magic 3”的所有爆料消息，为关心这款新机的小伙伴提供参考。 首 先是核心处理器方面，荣耀Magic3系列手机将搭载“满血版”骁龙888 Plus处理器，该处理器依旧采用三星5nm制程工艺制造，相当于骁龙888的官方超频版。此前就有数码博主在微博上曝光了荣耀Magic 3的Geekbench跑分信息，其中显示该机运行Android 11系统，单核得分1215，多核得分3806分，相比于普通版骁龙888有明显的性能提升。并且，还将配备12GB内存，并且还有望支持内存扩展技术，最 终内存表现可能会与16GB内存媲美，带来更好的使用体验。 其次是影像方面，此前网上传闻荣耀Magic3系列手机将采用屏下摄像头，但是从央视播放的一段广告视频中可以看出，荣耀Magic3系列手机将采用双曲面“药丸”挖孔屏，前置双摄像头，与华为Mate 40 Pro类似。而后置影像模块，荣耀官方终于再次公布了Magic 3的部分细节信息，并且透露了该机的相机相关配置，正式宣布荣耀Magic 3将配备双主摄的影像系统。 最 后荣耀 Magic 3标准版将支持66W快充，高配版支持100W有线快充和50W无线充电。至于能够运行HarmonyOS，目前还未可得知，但我认为荣耀可以给用户一个选择，毕竟和华为一脉相承，运行HarmonyOS还可以帮助华为实现“三亿部”的目标，因此适配该机在未来鸿蒙OS的几率还是有的。
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