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2931520068 发表于 2021-12-6 17:06:45
荣耀50发布
手机性能的好坏一直是用户购机关注的重要因素之一，而这也成为各大手机厂商发力的重要阵地。而从上半年旗舰机市场来看，各家厂商对手机性能的优化似乎效果并不显著，已发机型还是发烫明显，被不少用户吐槽，但即将发布的荣耀Magic3系列似乎给出了不同的解决方案。
石墨烯技术+AI底层优化，双向赋能荣耀Magic3系列“最cool”体验
近日，荣耀官方微博发布了一则视频，从微博文案“从容冷却”来看，似乎暗示了荣耀Magic3系列的“降温大招”。结合视频中出现的“石墨烯”结构看，似乎在暗示即将发布的荣耀Magic3系列或将搭载石墨烯这一最先进的散热材质。
作为超导热材料，石墨烯具有非常优秀的热传导特性，这一点毋庸置疑。要知道，荣耀是行业内最早将石墨烯技术引入到手机散热上的厂商，早在2018年荣耀推出的Magic2就采用了石墨烯散热技术，领先其他厂商数年，不过笔者认为，随着荣耀技术创新的进步，此次荣耀Magic3上搭载的石墨烯技术应该会有大升级。
不仅如此，值得一提的是，在近日新华社举办的“科技照耀未来”主题对话中，荣耀CEO赵明同时也提到了，在荣耀Magic3上将通过荣耀AI技术加持打造最COOL的骁龙888+。“最cool”顾名思义指的是温度，这无疑为手机用户吃了一颗定心丸，意味着荣耀Magic3系列将基于AI优化能力，使得整体功耗降低，达到散热降温的作用。
此外，荣耀在芯片优化上的领先优势也值得关注。荣耀产品线总裁方飞曾表示，荣耀Magic3的研发团队有很多人参与了华为最早的芯片孵化过程，他们对芯片底层非常了解，基于同样的芯片、同样的硬件，荣耀能做到比其他厂家优化10%到15%的水平。
而这一点，在荣耀今年推出的荣耀50Pro上也得了验证。荣耀50Pro搭载来自高通的骁龙778芯片，相比同样采用了高通平台的其他产品，荣耀50 Pro展现了大量自研技术上的优势，并且将GPU Turbo X和LINK Turbo首次移植到了搭载高通骁龙平台上，整体性能表现被行业所认可。如今得益于荣耀强大的底层优化能力，再辅以强大的散热技术方案，荣耀Magic3势必在性能上再进一步。
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