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荣耀又有了新动作，自从荣耀被出售之后, 关于荣耀的声音便越来愈少，不过在6月16日发布了第 一部手机荣耀50，网友对这款手机整体印象不错，但唯 一的遗憾是该机没有搭载高通旗舰芯片骁龙888!不过在荣耀50发布时，赵明就信誓旦旦的说过下一步我们会发布荣耀magic3，将搭载满血版的骁龙888 plus。今天我们的主角就是荣耀magic3，这将是荣耀真正的大招。 据此前有消息称，荣耀magic3最 早会在七月底和大家见面，暂定日期是在八月份前后，同时，紧接着会发布荣耀首款折叠屏手机荣耀magic X，但具体使用什么处理器并没有曝光，具体消息可能要过一段时间才能曝光，所以今天我们就具体聊一聊荣耀magic3，这次的荣耀magic3将有两大亮点。 1. 在外观设计方面 正面据说将采用真全面屏，也就是摄像头被设计在屏下，搭载6.72英寸OLED曲面屏幕，分辨率达到了惊人的3200*1440，同时还采用144Hz高刷新率，显示画面会是怎样的丝滑细腻，加入3D构光技术模组，以至于该机可以实现3D人脸识别等很多意想不到的新功能。 背面采用了后置五摄的设计，后置五摄和2.8英寸副屏一起集成在一个超大的“浴霸模块”里面，且该机采用了双6000万像素的超感知摄像头。 2. 核心硬件方面 该机将首发骁龙888Plus处理器，我们都知道上一代骁龙888处理器表现并不尽人意，功耗过高，发热严重。据悉骁龙888 Plus最 高主频将提升至3.0Hz，同时芯片将进一步优化功耗，相信在骁龙和荣耀的共同优化下，会有出色的性能突破。另外，该机将配备5000mAh大电池，支持66W超级快充，因此在续航方面我们完全不用担心。 我们都知道，荣耀magic系列以往就是的惯例就是集华为的所有黑科技于一身，我想本次的荣耀magic 3作为荣耀的翻身仗，一定会用尽其洪荒之力，我们就静静期待荣耀给我们带来惊喜吧!
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