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5月19日晚，高通在圣迭戈发布了全新的5G移动平台高通骁龙778G，荣耀50将会首 批搭载。对于此次荣耀与高通的合作，荣耀产品线总裁方飞表示，荣耀致力于联合全球领先的技术领导厂商，并将与高通一起释放产品体验的无限潜能，更好的服务全球消费者。具体产品上，此次荣耀50搭载的骁龙778G采用了台积电6nm制程，将为用户带来更加全面、均衡的性能体验，结合此前荣耀50曝光的诸多性能，非常值得期待。 以消费者体验出发，荣耀拥抱全球优质供应链企业 与手机圈对荣耀高通此次合作的高度关注不同，荣耀官方对此次合作表现得异常低调。据相关人士介绍，自去年与华为正式分手后，荣耀一直致力于重构自己的供应链，正如荣耀产品线总裁方飞所说，此次与高通的合作，可能只是荣耀众多合作中的一个组成部分。 据公开资料显示，在此次与高通合作之前，荣耀已经与MTK，紫光展锐等中国台湾、大陆的芯片厂商建立了合作关系，并以不同消费者的实际使用需求出发，为不同产品搭配不同的芯片产品。此次与高通重新建立合作关系后，荣耀的芯片供应链系统将更加完善，并可以为消费者提供更加丰富的芯片选择，无疑将会进一步提升荣耀产品的整体竞争力与用户好感度。 今年初，荣耀手机CEO赵明曾表示，经过几个月的沉淀，荣耀已经全面整合完成，供应链也早已全面恢复。此次荣耀与高通的合作，无疑印证了赵明的发声。而在后续的产品上，荣耀或许也将如赵明所言，荣耀已经没有任何限制，将要全力发展业务，夺回市场。
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