热门+京东白条付费额度提取现金，白条额度回收多少个点

**yilai8** 发表于 5 天前 · **yilai8** 发表于 5 天前

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  首先，京东白条的额度可用于线上购物，但你知道吗？其实也可以通过商家进行兑现。要想顺利找商家兑现，你可以选择一些合作商家，通常这些商家会在京东平台上标明支持白条支付。记得提前查看商家的支付方式，确保他们接受京东白条哦！

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　　来源：华尔街见闻
　　4月4日发布的3月就业数据才是真正决定4月市场走向的关键，美国银行股表现仍是判断市场健康状况的核心指标。
　　近期，市场目光高度聚焦于“4月2日”，即美国可能升级进口关税的日子。
　　然而，美国银行策略师Michael Hartnett认为，“4月2日”或被过度炒作，真正的“分水岭”是4月4日公布的美国3月非农就业数据。
　　Hartnett分析称，为避免引发第二波通胀压力，特朗普政府可能会刻意淡化4月2日的影响。而4月4日的就业报告将更清晰地显示经济是否实现软着陆，并为4月市场方向提供更可靠的指引，因而更值得市场关注。
　　4月4日：真正的市场转折点，两种可能的市场反应
　　在最新 “资金流向报告”（Flow Show）中，Hartnett表示，特朗普政府可能会刻意淡化4月2日的影响，而非像市场预期的那样大肆渲染。
　　其主要原因是避免引发第二波通胀压力——考虑到通胀仍是美国经济和政治的敏感话题，特朗普政府有充分动机避免关税政策引发新一轮价格上涨。
　　相比之下，Hartnett强调4月4日发布的3月就业报告将成为判断经济软着陆或硬着陆的关键指标，并将更直接地主导市场4月走势。报告中，Hartnett详细描绘了两种就业数据情景及其可能的市场反应：
　　软着陆情景（新增就业10-20万）：表明经济未进入衰退，标普500指数近期5500点低位将得到有效支撑，零售和房屋建筑股票有望出现明显反弹。（换句话说，Hartnett认为，这一情景将缓解市场对经济硬着陆的担忧，支持风险资产价格稳定。）
　　硬着陆情景（新增就业不足10万）：标普500指数可能在4月创下新低，全球股市、银行股和信贷市场将随之下跌，特朗普政府可能被迫迅速转向推动减税政策刺激经济。（换句话说，Hartnett认为，这将确认经济放缓速度超出预期，引发市场避险情绪急剧上升。）
　　此外，Hartnett还认为，美国银行股的表现仍是判断市场健康状况的核心风向标，能否守住BKX 120点这一重要技术关口值得密切关注。
　　具体而言，Hartnett先是强调了美国银行股作为市场“风向标”的关键作用。然后特别指出，尽管信贷市场此前相对稳定，但高收益信用违约掉期（CDS）最近扩大至400个基点，显示信贷风险正在上升。
　　更值得警惕的是，由黑石（BX）、KKR、凯雷（CG）、阿波罗（APO）和几大银行股（摩根大通、美国银行、富国银行、花旗）组成的私募股权指数在过去两个月下跌了22%，表明市场压力明显加剧。
　　私募股权行业现已与商业地产、小型股和住房市场一道，加入需要美联储迅速且大幅降息的阵营。
　　Hartnett警告说，如果美国银行指数（BKX）无法守住120点关键支撑位，市场可能面临“巨大风险”。
　　投资者情绪与核心疑问
　　报告深入分析了当前市场情绪状态。虽然华尔街投资情绪继续恶化（主要受日常价格波动影响），但美国看跌/看涨期权比率尚未显示“恐惧”情绪达到峰值，表明市场修正可能尚未结束。
　　Hartnett透露，他的客户最常问的问题是：“什么能阻止DOGE和关税休克疗法？”这表明投资者尚未完全做空风险资产，仍在寻找投资确定性。
　　对于后一个问题，Hartnett给出了具体答案：通胀跳升导致债券收益率上升、特朗普支持率下降、共和党失去众议院控制权、或宾夕法尼亚、威斯康星、密歇根等关键摇摆州失业率上升。这些因素都可能改变当前市场的基本面预期。
　　值得注意的是，Hartnett强调美国家庭持有的美国股票（38万亿美元）占金融资产的比例已达创纪录的29%，超过了1968年和2000年的前期峰值。而在1968年和2000年后的10年，标普500指数的年化回报率分别仅为3.5%和-0.4%，表现极为糟糕。
　　

3月27日，一位知名数码博主在社交平台上分享了关于高通和联发科下一代旗舰芯片的最新信息。
根据这位博主透露，高通计划推出两款下一代旗舰芯片，型号分别为SM8850和SM8845。其中，SM8845将采用台积电3nm制程工艺，并搭载高通自主研发的Nuvia架构。而联发科则计划以D9500和D9450作为应对策略。其中，D9450同样会使用台积电3nm工艺，并采用ARM全大核架构，整体策略显得非常激进。
从之前的传闻来看，高通的SM8850很可能对应的是今年下半年推出的第二代骁龙8至尊版旗舰移动平台。这款产品预计将基于台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，在性能提升、功耗优化以及生产良率方面较上一代有显著进步。而SM8845则可能是高通下一代次旗舰移动平台，虽然定位略低于第二代骁龙8至尊版，但其搭载的全新Nuvia自研架构值得关注。考虑到此前Oryon架构在性能方面的出色表现，新架构有望进一步提升用户体验。
至于联发科方面，D9500预计会成为下一代旗舰芯片天玑9500，而D9450可能是稍低一级的型号。不过，这两款芯片均会采用ARM全大核架构，但在CPU主频、内存带宽等具体参数上可能会有所调整，以满足不同市场的需求。
以上内容整理自公开渠道的信息，具体细节仍需等待官方确认。
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