a. 片状聚合工艺浓度(含量)20%~30%的AM在绝热聚合时放出的热量可使体系温度长高Chemicalbook60~90℃。由于PAM粘度很大,即使在聚合反应初期也难进行有效的机械搅拌,因此丙烯酰胺(AM)水溶液可以涂覆在凹型钢板或传输钢带上进行薄层聚合。带速控制在当聚合物达到终点时聚合完成。在原反应溶液中加进表面活性剂、异丙醇或甘油,或是在钢带上被覆含氟的高分子膜,就能保证聚合物不沾载体。这就使聚合反应有可能在高单体浓度(20%~45%)和较宽的温度范围内完成。丙烯酰胺聚合物从钢带上取下后,进行破碎,干燥和包装。
b. 大块聚合工艺聚合物与环境不发生交换的聚合过程称绝热聚合。浓度(含量)20%~35%的AM水溶液,在存在氧化还原体系条件下于5~20℃的温度下引发。在此聚合过程中反应块的聚合温度可以达到甚至超过100℃,聚合物将保持这个温度达20h。聚合物凝胶用螺旋挤出机破碎,然后干燥。在破碎和干过程中,向聚合物加进防粘剂和结构稳定剂。将高分子凝胶破碎成0.2~5mm大小的颗粒,若在颗粒表面涂覆用水稍加浸湿的物料,就可制得易于贮存不会粘黏的聚合物凝胶,而不需要干燥。