在高精端设备的快速发展中,相关材料的研发和应用需求也在逐渐扩大,这其中铝碳化硅是目前金属基复合材料中最常见、最重要的材料之一。那么, 铝基碳化硅复合材料是什么?有何特点?下面就让小编来为大家简单介绍一下: 首先,铝基碳化硅(AlSiC)是铝和碳化硅复合而成的金属基热管理复合材料,又称碳化硅铝或铝碳硅,是电子元器件专用封装材料。它的热导率高,并且热膨胀系数是可调的,因此一方面铝基碳化硅的热膨胀系数可与部分材料实现良好的匹配,防止疲劳失效的产生,甚至可以将功率芯片直接安装到铝基碳化硅基板上;另一方面铝基碳化硅复合材料的热导率是可伐合金的十倍,芯片产生的热量可以及时散发。这样,整个元器件的可靠性和稳定性大大提高。 与其他材料相比较,铝基碳化硅的密度与铝相当,比铜轻得多,特别适合在便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域中应用。抗震性比陶瓷好,因此是恶劣环境下首选的材料。在加工生产中,铝基碳化硅可以大批量加工,但加工的工艺取决于碳化硅的含量,可以用电火花、金刚石、激光等加工。此外,小编还了解到,铝基碳化硅可以镀镍、金、锡等,表面也可以进行阳极氧化处理。金属化的陶瓷基片可以钎焊到镀好的铝基碳化硅基板上。 关于 铝基碳化硅复合材料的特点,小编就先为大家简单的介绍到这里。事实上,这款材料的气密性以及硬度也非常好,也正因此,这款材料比较难加工。如果大家对材料方面还有其他疑问,可以通过思萃热控的官网来进一步咨询了解。
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