2023深圳国际半导体产业及应用展览会

全国展会招商 · 发表于 2023-2-10 09:18:18

基本信息
展览时间：2023年4月7-9日
展览地点：深圳会展中心（老馆）
展出面积：预计100,000平方米
展商数量：预计1500家
观众数量：预计100,000人次
影响全球：全球30多个和地区千家行业合作媒体全面推广、全程报道，尊享品会展的影响力
同期活动：同期召开多场技术研讨会及活动吸引用户及本行业人士莅临交流
参展联络：许磊 186 0211 2410（同微信）
同期活动
2023粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛
芯片潮下粤港湾大湾区半导体产业发展的机遇与挑战
激光图形转移技术在半导体封装中的应用
后摩尔定律时代下的先进封装分析
新兴先进半导体封装组装工艺的挑战
半导体制程工艺与装备发展的回顾和展望
大数据时代的高通途量数据处理芯片的设计发展趋势
半导体供应链生态建设论坛
中国半导体产业链重构
中国基础电子元器件产业峰会
新产品新技术发布会：IC 专场
5G 赋能工业互联网论坛
IC供应链安全发展论坛
元宇宙生态发展大会
半导体技术装备国产化发展大会
展览会亮点
1.覆盖半导体领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家精准对接。
2.依托深圳电子展资源带来强大科研购买力，汇聚高校，科研院所，重点实验室，工程中心，技术开发机构。将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。
3.将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。
4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全、光电显示等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。
观众来源
1、航空航天，船舶制造，汽车工程，仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，医疗，化工，石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子（手机、穿戴、移动产品、VR/AR）、汽车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化、军工电子、轨道、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等。
2、国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。
3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等
日常安排
报到布展：2023年04月5-6日（09：00—17：00）开幕时间：2023年04月7日（09：00）
展出时间：2023年04月7-9日（09：00—16：30）闭幕时间：2023年04月9日（16：00）
展览范围
1、半导体设计、封测、制造产厂商。
2、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
3、生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片、沉积系统、清洗设备；
4、封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
5、测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；
7、电子气体：集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业；
8、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品；
9、人才招聘展区

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联系人：许经理 186 0211 2410（同微信）
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