高精密线路板打样需注意哪些问题？

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高精密线路板打样是指高精密线路板在批量生产前的试产，只有打样通过检验标准，客户才能安心下货，规避一定程度的生产风险。那么作为电子元器件中极为重要的部分，高精密线路板打样需注意哪些问题?
1. 任何高精密线路板的信号线在高频信号的干扰下会引起信号延迟，为了使相同组合中的信号延迟能进行补偿，需通过额外的逻辑处理，使这些部分的延迟小于其他相关信号，提高电路的抗干扰能力。
2. 在波峰焊过程中，电阻和SOP组成部分的SMT元件，其焊接表面的IC距离应小于1.27mm。
3. BFA与相邻元件之间的距离应大于5mm，当间隔大于0.7mm时，插入距离大于2mm时安装元件垫。
4. 尽可能接近IC电源引脚，使其在地之间形成最短环路。
5. 将组件布局放在一起，应考虑使用相同设备的相同源。
最后，中京(香港)有限公司提醒，高精密线路板打样过程需慎重选择打样数量，以有效控制成本。由于线路板大小各异，而加工PCB的生产原材料迟训为1.2m×1m，如果用它来成产5片10cm×10cm的高精密线路板，那么这个材料就会造成浪费严重，成本增加等情况。所以部分厂家为了节约成本和提高生产效率，将不同客户、不同尺寸，相同工艺的PCB拼接一起加工生产，再裁开出货。因此，找厂家打样高精密线路板时，除了考虑价格，品质也是非常重要的因素。
中京(香港)有限公司成立于2009年，专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板，产业技术达到国内领先水平，产品质量符合国际要求水平。
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