神工股份：立足工艺创新助力半导体单晶硅材料提质增效

没结婚过 · 发表于 2019-6-28 16:26:02

　　半导体单晶硅材料是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，其技术创新及新产品开发需要持续的资金和人员投入，通过不断尝试才可能取得成功，处于新材料发展的前沿。截至目前，半导体级单晶硅材料已发展成为集成电路产业链中重要的基础材料，为国家战略部署的关键领域，同时也是国家产业政策支持的重要行业。而神工股份作为国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，从创建之初便紧跟市场发展，紧握市场机遇，以先进工艺技术推动半导体级单晶硅产业高速发展。
　　
　　
　　
　　单晶硅棒生长工艺
　　
　　据了解，神工股份半导体级硅材料的制造工艺主要为直拉法，直拉法简称?CZ?法。其特点是在一个封闭热场内，通过石墨加热器加热，在温度高达?1420°C 时将高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化；随后，生产人员用原子均匀排列的单晶体（即籽晶）接触熔液表面，使熔液中的硅原子按照籽晶的原子排列规则进行有序排列，同时转动籽晶，再反转坩埚，将籽晶缓慢向上提升，经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程，得到单晶硅棒。
　　
　　目前，神工股份的半导体级单晶硅棒的单炉拉制时长约为?48?小时至?72?小时，而由于所拉制单晶硅棒规格、参数不同，同时拉晶过程中存在随机因素干扰等影响，单位炉次产品的产出效率及良品率存在一定波动。
　　
　　
　　
　　产品检测工艺
　　
　　为确保出厂产品质量安全，神工股份在经过长期的技术蕴蓄堆积，形成了一套独有的产品监测体系。在单晶硅棒生产结束后，神工股份的质检工作人员将对取出的单晶硅棒质量、直径进行测量记录，裸眼检测产品质量。在确认产品初步合格后，单晶硅棒将流入物理加工环节，形成检测样片。质检工作人员将通过仪器设备检查样片的晶体位错情况，并针对产品的含氧含碳量以及对电阻率进行检测。检验合格后，生产人员再根据客户所需产品规格对产品进行切割、钻孔、滚外周加工。在检验全部通过后，加工完成的产品才能流入下道工序，进行最后的入库操作。
　　
　　产品出库工艺控制
　　
　　由于半导体级单晶硅材料属于易碎品，为了能让公司产品安全到达客户，神工股份还制定了《产品防护管理规定》，对产品的标识、搬运、储存、包装及交付的全流程进行了制度设计，并配套制定《包装作业指导书》，对包装材料规格、包装步骤、操作规范、注意事项进行了严格规定，有效降低产品在出库运输环节面临的破损风险。
　　
　　
　　
　　近年来，随着国家有关部门相继出台了多项产业扶持政策，半导体集成电路行业迎来了良好的发展环境。未来，神工股份将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。更多关于神工股份以及神工半导体内容请关注公司官方网站http://www.thinkon-cn.com/了解详情！
　　
　　小贴士：锦州神工半导体股份有限公司（简称“神工股份”），是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

神工股份：立足工艺创新 助力半导体单晶硅材料提质增效

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